证券之星消息，晶方科技(603005)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司业务与车联网是否相关？
晶方科技董秘：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT（物联网），汽车电子、医疗等终端市场。在汽车电子领域，公司作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长。
投资者：你好，晶方科技在先进封装领域里面，考虑过储存芯片和算力芯片或者手机芯片的高端研发和发展吗？
晶方科技董秘：您好，公司密切关注产业发展动态，并将根据市场需求趋势进行技术与产品的拓展与创新开发，谢谢您的关注！
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