金海通：玻璃基板作为一种新型的封装基板材料，它在半导体先进封装领域具有重要的应用_股票频道

证券之星消息，金海通(603061)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司分选机是否可用于玻璃基板技术

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！玻璃基板作为一种新型的封装基板材料，它在半导体先进封装领域具有重要的应用。相较于传统的有机基板，玻璃基板在先进封装领域具有较为显著的优点。先进封装是指半导体产品在封装过程中使用了先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品集成电路测试分选机，是在芯片产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。使用先进封装技术的芯片，其成品可以使用公司的测试分选机进行测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！

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金海通： 玻璃基板作为一种新型的封装基板材料，它在半导体先进封装领域具有重要的应用

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