晶方科技： 公司密切关注产业发展动态，并将根据市场需求趋势进行技术与产品的拓展与创新开发，

证券之星消息，晶方科技(603005)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司专注于传感器方面的封测，目前ai芯片存储芯片未来需求很高，有没有过想法去拓展ai或存储芯片相关封测业务？

晶方科技董秘：您好，公司密切关注产业发展动态，并将根据市场需求趋势进行技术与产品的拓展与创新开发，谢谢您的关注！

投资者：请问董秘，公司有储存芯片方面的封测业务吗？

晶方科技董秘：您好，公司的主要产品与业务请见前述回复，感谢您的关注！

投资者：你好，请问贵公司分红怎么分，我的股怎么没有分红

晶方科技董秘：您好！公司已于2024年5月18日发布《2023年年度权益分派实施公告》（临2024-023），本次利润分配以公司总股本652,615,226股为基数，每股派发现金红利0.046元（含税），共计派发现金红利30,020,300.40元。股权登记日为2024年5月23日，除权（息）日为2024年5月24日，现金红利发放日为2024年5月24日，分配实施办法请您详见公告。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，24年一季报主营业务利润同比大幅增长89.04%。根据碧湾APP分析，一季度主营业务利润为5,250.31万元，去年同期为2,777.29万元，同比大幅增长89.04%的原因是毛利率本期为42.44%，同比增长6.22%。请问毛利率增长的原因是什么？

晶方科技董秘：您好，2023年Q4以来，智能手机为代表的消费类电子市场，得益于行业补库存的需求，CIS市场需求呈现恢复性增长趋势。随着电动化、智能化、网联化发展趋势的快速推进，智能汽车的整体规模以及单车CIS的配置颗数都在持续提升，公司作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，生产规模持续快速增长。在非CIS芯片应用领域，公司通过技术工艺的持续创新与客制化开发，在MEMS、FILTER等领域开始实现商业化应用，量产规模持续提升。集成电路先进封装技术业务之外，公司在光学器件领域的业务规模拓展也在有效推进，相关产品和技术能力主要应在半导体设备、工业自动化、汽车智能投射等应用领域。近年以来，随着半导体设备、工业智能化、汽车智能光学应用市场的持续增长，公司光学器件领域的业务规模呈现持续增长态势。基于以上各细分市场的发展趋势，以及公司具备的技术、市场与产业链能力，公司在今年一季度业绩、毛利率均恢复增长趋势，谢谢您的关注。

投资者：请问贵公司在的产品是否有用于无人机和飞行汽车？客户中是否有消耗较高的？

晶方科技董秘：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，这里面包括无人机等应用市场。随着无人机、飞行汽车等新应用市场的快速发展，其对影像传感芯片为代表的传感器市场需求也将呈现快速增长趋势，感谢您的关注。

投资者：董秘您好，公司于2月7日发布公告称要花两千回购股份，如今都六月中旬了依然没有进展。根据交易所相关规定，以下情形不能回购股票：（1）上市公司定期报告、业绩预告或者业绩快报公告前十个交易日内；（2）自可能对本公司股票交易价格产生重大影响的重大事项发生之日或者在决策过程中，至依法披露后两个交易日内；请问，公司迟迟不能回购股份是因上述规定的原因吗？

晶方科技董秘：您好，公司将会根据市场情况及相关法律法规的要求，择机推进股份回购事项，感谢您对公司的关注。

投资者：请问，公司毛利率百分之四十多，而同样是封测行业的长电、通富及深科技毛利率仅仅百分之十二左右的，为何公司的毛利率远远优于同行？是因为技术更高端吗？

晶方科技董秘：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于智能传感器芯片市场应用，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势，谢谢您的关注。

投资者：请问，公司控股的荷兰anteryon公司产品是否有进口到国内？或者子公司晶方光电是否已掌握并消化了anteryon公司的先进技术？

晶方科技董秘：您好，Anteryon公司提供独特的微型精密光学器件的设计和制造能力，通过设立荷兰和中国的双制造/研发中心，公司可以同时服务于包括欧洲和其他国家地区的客户需求。

投资者：公司在车规半导体、氮化镓功率器件、光学器件光电产品占公司营收占比分别是多少？

晶方科技董秘：您好，公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%，谢谢您的关注。

投资者：请问公司的产品适用于AIPC和AI手机吗？公司的产品是不是主要应用在消费电子领域占比约多少份额？

晶方科技董秘：您好！公司专注于集成电路先进封装技术服务，封装的产品主要应用在智能手机为代表的消费类电子、安防监控等IOT、汽车电子相关应用领域。近年来，随着电动化、智能化、网联化发展趋势的快速推进，智能汽车的整体规模以及单车摄像头的配置颗数在持续提升，公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，从而使得公司汽车电子相关业务的生产规模与业务占比在持续提升，消费类电子领域的占比相比之下有所下降，谢谢您的关注。

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