证券之星消息,根据企查查数据显示和顺科技(301237)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种高阻隔耐热多层薄膜及其制造方法”,专利申请号为CN202210435997.8,授权日为2024年6月14日。
专利摘要:本发明具体涉及一种高阻隔耐热多层薄膜及其制造方法,上述多层薄膜包括基材、无机氧化物阻隔层和密封涂层。基材具有共聚酯内层、共混芯层和增强层。共聚酯内层的原料包括:采用对苯二甲酸、乙二醇及第三单体共聚得到的改性共聚酯;共混芯层的原料包括:PET和MXD6;增强层的原料包括:PET、MXD6、超细增强纤维、除氧剂以及增韧剂;基材各层原料共挤成膜,且双向拉伸获得厚度为75?200μm的基材;在基材增强层外侧沉积一层或多层无机氧化物阻隔层、以及将密封涂层涂覆于所述无机氧化物阻隔层之上。本发明提供的高阻隔耐热多层薄膜,具有优异的水汽、氧气和二氧化碳等气体的阻隔性能,热收缩率低、使用稳定性好,能够满足电子器件领域对封装材料高阻隔性等需求。
今年以来和顺科技新获得专利授权4个,较去年同期增加了300%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1933.01万元,同比减8.39%。
数据来源:企查查
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