生益科技获得发明专利授权：“一种含氟树脂覆铜板以及多层电路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示生益科技（600183）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种含氟树脂覆铜板以及多层电路板”，专利申请号为CN202210790497.6，授权日为2024年6月14日。

专利摘要：本发明提供一种含氟树脂覆铜板以及多层电路板，所述含氟树脂覆铜板包括铜箔、以及至少一张含氟树脂玻璃纤维布的预浸料层和至少一张含氟树脂的树脂膜层两者中的一种或两种的组合，以及至少一张含氟树脂无纺布的预浸料层，所述含氟树脂无纺布的预浸料包括含氟树脂胶粘剂无纺布以及含氟树脂组合物。本发明的含氟树脂覆铜板具有优异的介电性能和较低的尺寸涨缩率，可满足高频电子电路基板对低介电常数、低介电损耗、低插损、高可靠性等综合性能的要求，因此可作为线路板在电子产品中应用。

今年以来生益科技新获得专利授权21个，较去年同期减少了51.16%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8.41亿元，同比减10.86%。

数据来源：企查查

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