生益科技获得发明专利授权：“一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示生益科技（600183）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板”，专利申请号为CN202011587807.1，授权日为2024年6月14日。

专利摘要：本发明提供一种覆不对称金属箔的层压板和包含其的印刷线路板。所述覆不对称金属箔的层压板包括一张或至少两张层叠的低模量预浸料，和覆于所述一张或至少两张层叠的低模量预浸料一侧的金属箔或两侧的厚度不同的金属箔；所述低模量预浸料固化后的弹性模量为22GPa以下。本发明通过选择固化后弹性模量在22GPa以下的低模量预浸料作为覆不对称金属箔的层压板的绝缘材料，从而使得到的覆不对称金属箔的层压板和由其制备的印刷线路板具有较低的A态翘曲量和回流焊处理后的翘曲量，保证印刷线路板的可靠性。

今年以来生益科技新获得专利授权21个，较去年同期减少了51.16%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8.41亿元，同比减10.86%。

数据来源：企查查

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