芯源微获得实用新型专利授权：“一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构”，专利申请号为CN202322799137.5，授权日为2024年6月14日。

专利摘要：本实用新型属于半导体芯片加工设备技术领域，具体地说是一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构，应用于半导体芯片加工设备的设备框架上晶圆装载系统的安装，包括开闭门框架、铰链及至少两组固定组件，各晶圆装载系统分别安装于开闭门框架上。本实用新型通过改变半导体芯片加工设备中用到的晶圆装载系统的固定方式，即将不可转动的固定连接方式改为可以转动开启，形成开门结构的旋转固定方式，实现了不拆卸晶圆转载系统便可让人员进入设备的可能，从而实现对设备内部空间及设备各单元的便利维护，极大地加强了设备的可维护性，并且在设有圆装载系统的开闭门框架重复打开关闭后可不影响晶圆的传送，保证了重复精度。

今年以来芯源微新获得专利授权17个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.98亿元，同比增30.06%。

数据来源：企查查

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