晶合集成获得发明专利授权：“晶圆接受测试方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆接受测试方法”，专利申请号为CN202410139830.6，授权日为2024年6月11日。

专利摘要：本发明涉及一种晶圆接受测试方法。晶圆接受测试方法包括：提供探针卡和测试机；探针卡包括多个探针组，探针组包括两个以上探针，测试机和各探针组电连接；对待检测晶圆对准，确定待检测晶圆的各测试点位置；将各探针组与各测试点相对并扎针，使各探针组与各测试点接触；通过测试机检测各探针组中两个探针之间的电阻，得到多个电阻值，并判断电阻值是否小于预设电阻阈值；若各电阻值均小于预设电阻阈值，则通过测试机进行晶圆接受测试。通过本发明提供的晶圆接受测试方法，能够及时判断探针组是否正常接触测试点，避免异常扎针情况下进行测试，提高良品率。

今年以来晶合集成新获得专利授权160个，较去年同期增加了95.12%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。