至纯科技获得实用新型专利授权：“一种流场优化的高温常压的晶圆干燥装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示至纯科技（603690）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种流场优化的高温常压的晶圆干燥装置”，专利申请号为CN202322734178.6，授权日为2024年6月11日。

专利摘要：本实用新型涉及一种流场优化的高温常压的晶圆干燥装置，涉及半导体清洗领域，包括干燥槽体、载料托盘、定位模组、引流模组、盖板；定位模组包括第一定位模组和第二定位模组，用以两种不同规格晶圆盒定位；引流模组设置在载料托盘上，包括引流槽和引流孔，盖板设有用以向干燥槽体内加注加热氮气的喷淋口。本实用新型通过引流孔和引流槽，使得干燥槽体内的流场得以优化，避免液体卡液残留；通过第一定位模组和第二定位模组的设置，还可以满足不同规格晶圆盒的兼容式装载。

今年以来至纯科技新获得专利授权14个，较去年同期减少了26.32%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.24亿元，同比增16.35%。

数据来源：企查查

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