金埔园林获得实用新型专利授权：“一种花街铺地模板”

证券之星消息，根据企查查数据显示金埔园林（301098）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种花街铺地模板”，专利申请号为CN202323125566.0，授权日为2024年6月7日。

专利摘要：本实用新型公开了一种花街铺地模板，涉及园林地面铺装领域，包括下层控制垫板、拼装模块固定板、第一镂空板和第二镂空板，所述拼装模块固定板位于下层控制垫板的上方，所述第一镂空板放置于拼装模块固定板的上表面，所述第二镂空板位于第一镂空板的上方；所述下层控制垫板与拼装模块固定板之间设有第一高度定位装置，所述第一镂空板与第二镂空板之间设有第二高度定位装置。本实用新型结构简单，采用拼装的方式形成不同的规则式图案，卵石铺贴牢固，上面层高度统一，较传统花街铺地施工速度快，节省大量人工和时间，同时在大面积、具有相同重复花街铺地图案施工中具有明显优势，值得大面积推广使用。

今年以来金埔园林新获得专利授权5个，较去年同期增加了25%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3165.3万元，同比减9.12%。

数据来源：企查查

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