芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆导片机、晶圆蚀刻设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆导片机、晶圆蚀刻设备”，专利申请号为CN202323051243.1，授权日为2024年6月7日。

专利摘要：本实用新型提供一种晶圆导片机、晶圆蚀刻设备，晶圆导片机驱动组件、传动件、推动件、行程传感器、供电电路和控制元件，传动件设置在驱动组件的输出端，推动件与传动件活动连接，行程传感器设置于传动件上，供电电路与驱动组件电连接，控制元件分别与行程传感器和供电电路电连接；其中，供电电路用于向驱动组件供电，驱动组件用于通过传动件驱动推动件，推动件用于推动晶圆，行程传感器用于在检测到推动件时发出位置信号，控制元件用于根据位置信号控制供电电路断路，以使供电电路停止向驱动组件供电。本申请可以避免晶圆划伤或者破片，提高晶圆的良率。

今年以来芯联集成新获得专利授权39个，较去年同期增加了56%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.29亿元，同比增82.25%。

数据来源：企查查

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