江丰电子：公司根据业务发展规划及人才储备需求，制定人才战略

证券之星消息，江丰电子(300666)06月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问董秘，依托覆铜陶瓷基板的电路板，可否用于航天空间站、月球基地使用？

江丰电子董秘：您好！覆铜陶瓷基板通过特殊工艺实现陶瓷基片和铜金属的键合，是一种无机产品，具有耐腐蚀、耐高温等特点，能够承受宇宙射线。公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，请问公司第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板以及碳化硅外延片能否有望在2024年形成有效订单？

江丰电子董秘：您好！公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司生产的第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产。碳化硅外延片产品已经在客户端认证。感谢您的关注！

投资者：海力士计划扩大包括 HBM在内的下一代 DRAM 的产能,以应对快速增长的 AI 需求。根据其官网2024年4月24日发布的声明,该公司将投资建设M15X晶圆厂作为新DRAM 生产基地。新生产基地建设总投资长期将超过20万亿韩元（约1056亿人民币）。请问江丰电子作为海力士的供应商,海力士扩产会给公司带来哪些积极影响? 江丰电子是否会考虑抓住这次机会扩大自己的相关业务,谢谢

江丰电子董秘：您好！公司密切关注SK海力士的市场动态，积极扩大全球市场份额。感谢您的关注！

投资者：公司23年报显示员工快速增长46%，带来薪资大幅增长，但当年营收比较平稳。请问大量新增员工主要去向？近期是否有大量在建项目投产

江丰电子董秘：您好！公司根据业务发展规划及人才储备需求，制定人才战略。新增员工主要流向了公司的核心业务领域，以满足公司长期战略发展的需要。在建项目正在顺利推进中，公司会根据后续进展及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

投资者：请问贵公司今年会公布半年度业绩预告吗？

江丰电子董秘：您好！公司严格按照信息披露相关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！

投资者：请问截止5月31日盘后公司登记在册的股东人数是多少？谢谢

江丰电子董秘：您好！截至2024年5月31日，公司合并股东户数为38,165户。感谢您的关注！

投资者：目前公司直接或间接共持有中芯国际多少股份？公司和中芯国际有什么战略规划？

江丰电子董秘：您好！公司的可交易金融资产情况请查阅公司的定期报告。公司的战略规划详见公司《2023年年度报告》的“第三节管理层讨论与分析”之“未来发展战略”。感谢您的关注！

投资者：请问贵公司截止5.31号的股东持股人数是多少？谢谢

江丰电子董秘：您好！截至2024年5月31日，公司合并股东户数为38,165户。感谢您的关注！

投资者：铜背板连接，也就是铜互联，目前背板连接器技术发展方向主要朝着两个方向发展一是正交零背板模式，二是线缆背板模式。 GPU与NVSwitch之间的连接采用的是铜互联形式，即高速背板连接器，而对外则使用光互联形式，即光模块-I/O连接器。有研究报告称该技术需要用到超高纯金属溅射靶材，贵司是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。是否与此类科技企业有业务往来？

江丰电子董秘：您好！公司的超高纯铜及铜合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一，公司的产品涵盖铜互联。感谢您的关注！

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