证券之星消息,文一科技(600520)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘你好:贵公司的设备是否能在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成
文一科技董秘:投资者您好,我公司致力于用国产装备助力于中国制造,创造价值、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年,紧贴市场发展新趋势,研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于能在玻璃基板上面进行芯片先进封装等相关技术的研究,等等。感谢您的关注!
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