逸豪新材：公司是行业内较早实现超薄电子电路铜箔量产并应用在各类HDI板上的铜箔企业

证券之星消息，逸豪新材(301176)06月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好，据悉英伟达GB200用铜箔替代铝箔做包材。请问贵公司在电子电路铜箔方面有业务布局吗？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔方面，2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、逆变器、ECU（车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，如后续有新应用领域开发项目，公司将依规披露相关信息。

投资者：董秘您好，随之AI技术的发展，PCB市场需求激增，特别是针对英伟达最新的AI算力产品采用了高速连接相关最新技术，逸豪新材作为国内为数不多能生产并替代进口高密度互连（HDI）用超薄铜箔技术的公司，下步有何进一步规划和布局？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司是行业内较早实现超薄电子电路铜箔量产并应用在各类HDI板上的铜箔企业。公司将持续扩大该类铜箔的产量。感谢您的关注！

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