证券之星消息,根据企查查数据显示金禄电子(301282)新获得一项发明专利授权,专利名为“热熔定位装置以及热熔机”,专利申请号为CN202210397315.9,授权日为2024年6月4日。
专利摘要:本申请提供一种热熔定位装置以及热熔机。上述的热熔定位装置包括定位底座以及定位组件;定位底座用于固定在热熔压合平台上,定位底座具有抵接平面;定位组件包括定位钉以及平衡件,定位钉与定位底座连接,平衡件与定位钉连接,平衡件具有平衡区,平衡区与抵接平面平行且抵接。在定位钉安装于定位底座上后,平衡件一方面与定位钉连接,另一方面借助于其自身的平衡区与抵接平面平行且抵接,使得平衡件靠近定位底座的一面与定位底座的顶部表面贴合,从而使得平衡件与定位底座之间保持平行,有效地提高了平衡件与定位底座之间的稳定性,从而有效地提高了定位钉在定位底座上的稳定性,进而有效地降低了定位钉在定位底座上的摆动几率。
今年以来金禄电子新获得专利授权5个,较去年同期增加了150%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了6784.03万元,同比减5.11%。
数据来源:企查查
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