德科立获得实用新型专利授权：“一种新型的光模块PCB拼板”

证券之星消息，根据企查查数据显示德科立（688205）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种新型的光模块PCB拼板”，专利申请号为CN202322578260.4，授权日为2024年6月4日。

专利摘要：本实用新型涉及一种新型的光模块PCB拼板，包括若干个PCB单元板，所述若干个PCB单元板呈M行N列分布，每行PCB单元板中的相邻两个PCB单元板之间相互分离，每列PCB单元板中的相邻两个PCB单元板之间通过连接板相互连接；M和N均为大于等于2的整数。本实用新型由于每行PCB单元板中的相邻两个PCB单元板之间相互分离，即没有连接，继而可以避免切分导致的公差，即PCB单元板的宽度可以满足应用需求，不会因为切分公差导致尺寸超标的问题。

今年以来德科立新获得专利授权4个，较去年同期减少了55.56%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8269.17万元，同比增33.52%。

数据来源：企查查

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