证券之星消息，根据企查查数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB激光钻孔精度测试装置及方法”，专利申请号为CN201910731791.8，授权日为2024年6月4日。
专利摘要：本发明涉及一种PCB激光钻孔精度测试装置，包括测试板，所述测试板上开设有若干定位孔和若干测试孔，所述测试板的表面贴附有若干张矩形的牛皮纸，每一张所述牛皮纸覆盖5个测试孔的孔口，5个所述测试孔分别位于矩形的牛皮纸的中心和四角。相比于专业测试设备的高昂测试费用，该装置能够在消耗几张牛皮纸的成本下完成对激光钻孔机的精度检测。
今年以来广合科技新获得专利授权8个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.21亿元，同比增4.77%。
数据来源：企查查
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