敏芯股份获得实用新型专利授权：“麦克风组件的封装结构及麦克风”

证券之星消息，根据企查查数据显示敏芯股份（688286）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“麦克风组件的封装结构及麦克风”，专利申请号为CN202323151540.3，授权日为2024年6月4日。

专利摘要：本实用新型的实施例公开了一种麦克风组件的封装结构及麦克风，其中麦克风组件的封装结构包括：基板；壳体，其设置在基板的一侧，壳体与基板围设形成腔体；MEMS芯片和ASIC芯片设置在基板上并容置于腔体内；至少一个IPD电容芯片，其设置在基板上并容置于腔体内，IPD电容芯片一端与ASIC芯片的极性端连接，另一端与接地端连接；其中，基板上设有沿其厚度贯穿的通孔，或壳体上设有沿其厚度贯穿的通孔。本实用新型，其取代了现有技术中在基板中设置埋容结构的技术方案，减少了基板中金属层的层数，简化了制造工艺，降低了生产成本。且IPD电容相较于贴片电容，具有稳定性高、电容值大的特点，满足麦克风组件用以滤除电信号中杂波的需求。

今年以来敏芯股份新获得专利授权39个，较去年同期增加了5.41%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7790.71万元，同比增11.7%。

数据来源：企查查

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