广合科技获得发明专利授权：“一种激光预导和机械钻孔加工方法”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种激光预导和机械钻孔加工方法”，专利申请号为CN202410353636.8，授权日为2024年6月4日。

专利摘要：本申请公开了一种激光预导和机械钻孔加工方法，包括：对被加工板进行激光预钻孔；在预钻孔基础上，通过钻刀进行二次钻孔，形成目标孔；所述预钻孔的深度h满足：h≥D/2tan(a/2)；其中，a为钻尖角，h为预钻孔的深度，D为二次钻孔时钻头的直径。本申请明确了预钻孔深度与目标孔深度之间的关系，通过限定预钻孔深度，可以确保二次钻孔的钻尖被预钻孔完全包裹住，进而发挥预钻孔对二次钻孔的导引作用。

今年以来广合科技新获得专利授权8个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.21亿元，同比增4.77%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星微信

扫描二维码

关注

证券之星微信