金辰股份：公司目前暂无相关规划，_股票频道

证券之星消息，金辰股份(603396)06月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司设立子公司，其中经营范围有半导体设备，请问是有规划发展半导体业务吗？

金辰股份董秘：尊敬的投资者您好，公司目前暂无相关规划，谢谢您的关注！

投资者：公司的真空装备技术工艺、热制程设备技术工艺，已经应用半导体了吗？主要是用于半导体哪个领域？

金辰股份董秘：公司目前所拥有的真空装备技术工艺、热制程设备技术工艺、成套自动化控制、机械、电气、算法、视觉检测与图像分析、信息系统软件等关键技术，具有良好的可移植性，除主要应用于光伏行业外，可广泛应用于半导体、氢能、储能等领域。具体信息您可关注公司对外披露的定期报告和临时公告。谢谢！

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金辰股份： 公司目前暂无相关规划，