证券之星消息,根据企查查数据显示高测股份(688556)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种切方切棱磨抛一体机”,专利申请号为CN201910594156.X,授权日为2024年5月31日。
专利摘要:本发明涉及一种切方切棱磨抛一体机,属于晶硅加工设备技术领域,包括底座,所述底座上设有滑轨,所述滑轨上沿着晶硅的传输方向依次设有上料工作台机构、对中机构、开方机构、落边皮机构和至少2个磨抛机构,上料工作台机构用于承载晶硅并带动晶硅沿着滑轨移动,切割线绕过开方机构的开方线网形成平行线,落边皮机构用于吸住开方机构切割下的边皮,所述至少2个磨抛机构沿着滑轨对称设置,本发明将开方机构与磨抛机构集成为一体,一次加工成型,晶硅可直接进入切片工序,同时,开方机构采用两线开方的形式,实现晶硅开方棒和去棱角的切割,减少了磨削工序的磨削余量,节省了粗磨工序,晶棒开方后进行一次磨抛即到棱角加工,显著提高磨削效率。
今年以来高测股份新获得专利授权147个,较去年同期增加了93.42%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.89亿元,同比增72.61%。
数据来源:企查查
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