高测股份获得发明专利授权：“一种晶硅自动粘棒平台”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶硅自动粘棒平台”，专利申请号为CN201911310669.X，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本发明涉及一种晶硅自动粘棒平台，属于晶硅加工设备技术领域，包括平台架体，所述平台架体上设置有工装升降单元、对中单元和检测单元，所述工装升降单元上放置有粘棒工装，用于承载并在水平方向和竖直方向输送粘棒工装，所述对中单元设置在工装升降单元的两侧，用于对位于固定粘棒工装中的晶托进行对中操作，所述检测单元位于工装升降单元的一端，用于对工装升降单元进行定位，具有自动化程度高、减少胶水用量、减少人工投入、提高粘棒质量的特点，市场前景广阔。

今年以来高测股份新获得专利授权147个，较去年同期增加了93.42%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。

数据来源：企查查

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