高测股份获得发明专利授权：“一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构”，专利申请号为CN201910098186.1，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本发明公开了一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，该夹持进给机构包括进给滑台、调整组件、旋转连接台和置于旋转连接台上的夹持机构，旋转连接台置于进给滑台上且在调整组件的驱动下可水平旋转，进给滑台上设置有多个压板，压板设置为“L”型结构，压板的一端可拆卸的安装于进给滑台上，另一端置于旋转连接台上，夹持机构包括相对设置的头架组件和尾架组件，旋转连接台沿棒料进给方向的一端设置有凸起块，头架组件固定安转于凸起块上，尾架组件可沿棒料进给方向来回滑动的安装于旋转连接台上。该夹持进给机构不仅能够夹紧棒料并带动棒料旋转，而且还可以调节棒料轴线方向，实现对棒料的圆棒磨削，满足圆柱度要求。

今年以来高测股份新获得专利授权147个，较去年同期增加了93.42%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。

数据来源：企查查

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