证券之星消息,根据企查查数据显示高测股份(688556)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构”,专利申请号为CN201910098186.1,授权日为2024年5月31日。
专利摘要:本发明公开了一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构,该夹持进给机构包括进给滑台、调整组件、旋转连接台和置于旋转连接台上的夹持机构,旋转连接台置于进给滑台上且在调整组件的驱动下可水平旋转,进给滑台上设置有多个压板,压板设置为“L”型结构,压板的一端可拆卸的安装于进给滑台上,另一端置于旋转连接台上,夹持机构包括相对设置的头架组件和尾架组件,旋转连接台沿棒料进给方向的一端设置有凸起块,头架组件固定安转于凸起块上,尾架组件可沿棒料进给方向来回滑动的安装于旋转连接台上。该夹持进给机构不仅能够夹紧棒料并带动棒料旋转,而且还可以调节棒料轴线方向,实现对棒料的圆棒磨削,满足圆柱度要求。
今年以来高测股份新获得专利授权147个,较去年同期增加了93.42%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.89亿元,同比增72.61%。
数据来源:企查查
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