高测股份获得发明专利授权：“一种半导体晶棒双磨头高效磨削机构”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体晶棒双磨头高效磨削机构”，专利申请号为CN201910236177.4，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体晶棒双磨头高效磨削机构，该磨削机构包括两个结构相同的磨削进给组件，两个磨削进给组件处于同一平面内相对但不对称设置，磨削进给组件包括垂直运动组件、主轴旋转组件和横向进给组件，主轴旋转组件包括主轴旋转电机、传动轴、轴承箱和转接盘，传动轴的一端与主轴旋转电机的输出端通过联轴器连接，另一端与转接盘连接，转接盘上安装有砂轮，主轴旋转组件可上下滑动的安装于垂直运动组件上，垂直运动组件可沿两个磨削进给组件相对的方向来回滑动的安装于横向进给组件上。该磨削机构能够控制砂轮在水平方向和垂直方向上运动，实现对不同直径晶棒的滚圆磨削、OF面磨削。

今年以来高测股份新获得专利授权147个，较去年同期增加了93.42%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。

数据来源：企查查

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