高测股份获得发明专利授权：“一种全自动分布式多晶硅开方方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种全自动分布式多晶硅开方方法”，专利申请号为CN201711440457.4，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本发明属于多晶硅开方领域，公开了一种全自动分布式多晶硅开方方法。该开方机包括机架、第一切割室、起升反转装置和第二切割室；第一切割室包括水平多线切割机构，是单条金刚石切割线由若干个第一导轮张紧、与各个第一导轮对应设置的若干个第一切割轮走线而形成在水平向上相互平行的第一个切割面；第二切割室包括竖直多线切割机构，是单条金刚石切割线由若干个第二导轮张紧、与各个第二导轮对应设置的若干个第二切割轮走线形成在竖直向上相互平行的第二个切割面。该开方机的方法可以用自动化替代了人工操作，提高了开方效率，而且整个工艺能够实现全自动化，使该工艺的工业化生产更为可能。

今年以来高测股份新获得专利授权138个，较去年同期增加了91.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。

数据来源：企查查

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