证券之星消息,根据企查查数据显示斯达半导(603290)新获得一项外观设计专利授权,专利名为“功率半导体模块”,专利申请号为CN202330615646.0,授权日为2024年5月31日。
专利摘要:1.本外观设计产品的名称:功率半导体模块。2.本外观设计产品的用途:主要用于电子零部件的半导体集成模块。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
今年以来斯达半导新获得专利授权25个,较去年同期增加了316.67%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2.87亿元,同比增52.17%。
数据来源:企查查
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