斯达半导获得实用新型专利授权：“一种具有银浆烧结层的功率模块”

证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种具有银浆烧结层的功率模块”，专利申请号为CN202322501931.7，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种具有银浆烧结层的功率模块，包括，基板；金属化陶瓷衬底，设于基板上，金属化陶瓷衬底和基板之间设有锡锑焊片；银浆层，设于金属化陶瓷衬底上；半导体芯片和电阻，设于银浆层上；连接端子，设于金属化陶瓷衬底上，连接端子、半导体芯片和电阻之间通过键合线电连接。本实用新型通过使用银浆烧结的方式将碳化硅材质的芯片进行焊接在金属化陶瓷衬底上，增加功率半导体模块使用的稳定性，增强功率半导体模块的使用寿命，可适用于各种更加极端的环境。

今年以来斯达半导新获得专利授权25个，较去年同期增加了316.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.87亿元，同比增52.17%。

数据来源：企查查

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