斯达半导获得实用新型专利授权：“一种用于半导体模块可靠性实验的连接夹具”

证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于半导体模块可靠性实验的连接夹具”，专利申请号为CN202323002108.8，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于半导体模块可靠性实验的连接夹具，属于半导体技术领域；包括，一绝缘座，绝缘座的中心设有一用于放置半导体模块的放置槽；多个固定槽，位于放置槽的两侧，每个固定槽内设有一容置空间，容置空间内设有，用于固定引脚的金属弹片；金属针脚，金属针脚的上端连接金属弹片，金属针脚的下端贯穿绝缘座并向外引出，形成引出部分。上述技术方案的有益效果是：由于采用以上技术方案，安装简单，实现了不同电性引脚的绝缘隔离，连接牢固，降低了引脚损坏的可能性。

今年以来斯达半导新获得专利授权25个，较去年同期增加了316.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.87亿元，同比增52.17%。

数据来源：企查查

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