斯达半导获得实用新型专利授权：“一种镀金银线键合的智能功率模块”

证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种镀金银线键合的智能功率模块”，专利申请号为CN202322754742.0，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本实用新型公开了一种镀金银线键合的智能功率模块，属于半导体功率器件封装技术领域；包括：一引线框架，包括第一连接部和第二连接部；金属化陶瓷衬底，连接第一连接部；第一芯片和第二芯片连接金属化陶瓷衬底的阳极；第一芯片的发射极、第二芯片的阳极与第一连接部之间采用至少一条铝线键合；第三芯片和第四芯片连接第二连接部，第三芯片与第二连接部之间采用至少一条镀金银线键合，第三芯片与第一芯片的栅极之间采用至少一条镀金银线键合；第四芯片的阳极与第二连接部之间采用至少一条镀金银线键合。上述技术方案的有益效果是：使用镀金银线进行键合，具有高温耐久性，可靠性高，且金属间化合物生长缓慢，生产成本低。

今年以来斯达半导新获得专利授权25个，较去年同期增加了316.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.87亿元，同比增52.17%。

数据来源：企查查

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