华海诚科获得发明专利授权：“适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途”

证券之星消息，根据企查查数据显示华海诚科（688535）新获得一项发明专利授权，专利名为“适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途”，专利申请号为CN202210567056.X，授权日为2024年5月28日。

专利摘要：本发明是一种适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物，该无硫环氧树脂组合物中添加了式【1】所示苯并三氮唑及其衍生物作为粘接促进剂，该无硫环氧树脂组合物的其它原料中不含硫原子。式【1】所述粘接促进剂在树脂组合物的添加质量百分比为0.2?2％。本发明组合物在不添加含有硫原子的成分的情况下防止铜线在高温下的发生连接故障，同时也能够增加树脂组合物与引线框架的粘接力。从而提高了树脂组合物的耐回流性能，也延长了半导体封装体的使用寿命。本发明树脂组合物将有助于在半导体封装中增加铜键合线的使用。

今年以来华海诚科新获得专利授权3个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2464.41万元，同比增34.77%。

数据来源：企查查

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