甬矽电子获得发明专利授权：“声表面波滤波芯片封装结构及封装方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“声表面波滤波芯片封装结构及封装方法”，专利申请号为CN202010456137.3，授权日为2024年5月28日。

专利摘要：本发明提供一种声表面波滤波芯片封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域。声表面波滤波芯片封装结构，包括：基板，基板的一侧板面上形成有焊接孔，焊接孔的底部与基板内的线路电连接，焊接孔内填充有导电胶，声表面波滤波芯片的凸块焊点伸入于焊接孔内与导电胶连接，声表面波滤波芯片的工作区朝向基板，声表面波滤波芯片环绕工作区与基板密封连接，工作区与基板间形成空腔。本发明的目的在于提供一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法，能够增强声表面波滤波芯片的凸块焊点与基板之间的连接强度，从而降低封装结构受外力影响产生不良的几率。

今年以来甬矽电子新获得专利授权20个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比增19.23%。

数据来源：企查查

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