甬矽电子获得实用新型专利授权：“贴膜治具”

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“贴膜治具”，专利申请号为CN202322342573.X，授权日为2024年5月28日。

专利摘要：本实用新型提供一种贴膜治具，涉及半导体封装技术领域，该贴膜治具包括载具底座、胶带套筒、压覆滑杆和切割刀，载具底座上设置有用于放置引线框架的框架放置区，胶带套筒设置在载具底座上，并靠近框架放置区的一端，压覆滑杆活动设置在胶带套筒和框架放置区之间，并能够相对载具底座朝向远离胶带套筒的方向滑动，用于将胶带覆盖在引线框架上，切割刀活动设置在载具底座上，并靠近框架放置区的另一端，且切割刀能够相对载具底座朝向靠近胶带套筒的方向滑动，用于切断胶带。相较于现有技术，本实用新型提供的贴膜治具，通过自带的切割刀实现切膜，切膜效率高，同时能够通过压覆还敢实现胶膜与引线框架之间的输送和压覆，贴膜结合性更好。

今年以来甬矽电子新获得专利授权20个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比增19.23%。

数据来源：企查查

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