深科技获得发明专利授权：“一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示深科技（000021）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置”，专利申请号为CN201810596765.4，授权日为2024年5月28日。

专利摘要：本发明公开了一种用于从印刷电路板分离集成电路的装置，该装置包括盖板、粘结层和撬具，该盖板包括粘结部和与该粘结部连接受力部，该粘结层具有相对的上表面和下表面，该上表面与该盖板的粘结部粘接，该下表面用于与待分离的集成电路粘接，当该下表面粘接在该待分离的集成电路上时该受力部与该印刷电路板之间具有间隙，该撬具用于在该下表面粘接在该待分离的集成电路上时伸入至该间隙内并在受到外力作用时分别对该印刷电路板和该受力部施加作用力。该装置可解决现有染色试验中集成电路，特别是针对那些小型化封装类型集成电路，如CSPBGA等封装形式，难以从印制电路板上撬离的问题，帮助我们将集成电路从印刷电路板无损快速的分离。

今年以来深科技新获得专利授权23个，较去年同期增加了4.55%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.62亿元，同比增15.68%。

数据来源：企查查

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