三环集团获得发明专利授权：“一种提高多层片式陶瓷电容器抗弯曲性能的方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示三环集团（300408）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种提高多层片式陶瓷电容器抗弯曲性能的方法”，专利申请号为CN202311247061.3，授权日为2024年5月28日。

专利摘要：本发明公开了一种提高多层片式陶瓷电容器抗弯曲性能的方法，其包括以下步骤：将构成陶瓷芯片的印刷片分成多组，再在相邻的组之间均插入陶瓷介质层，并降低上盖片和下盖片的厚度；或者，将构成陶瓷芯片的印刷片的片数进行调整，再将印刷片分成多组，再在相邻的组之间均插入陶瓷介质层，并降低上盖片和下盖片的厚度。本发明通过将构成陶瓷芯片的印刷片分成多组后再在相邻的组之间均插入陶瓷介质层以及降低盖片的厚度来改变MLCC上的应力分布，从而提高了MLCC的抗弯曲性能，并降低了MLCC的生产成本。

今年以来三环集团新获得专利授权37个，较去年同期增加了85%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5.46亿元，同比增20.71%。

数据来源：企查查

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