民德电子：晶圆代工厂广芯微电子的碳化硅晶圆加工线设备尚在安装调试中，产品将主要面向工业和能源领域

证券之星消息，民德电子(300656)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问玻璃基板的推出对公司硅片业务及晶圆代工、超薄背道代工业务有什么影响？公司有何应对措施？

民德电子董秘：您好，感谢您的提问!晶圆代工厂广芯微电子自去年年底开始量产后，当前主要任务是45-150V全系列沟槽式肖特基二极管、200V-1650V系列高压DMOS、高压BCD产品的量产工作，争取到今年年底达到3万片以上的稳定月产能，目前各项工作正在有序进行中。同时公司持续关注相关领域的技术创新及发展，后续也将结合自身禀赋和市场情况，积极开发出更多的新工艺新产品。感谢您的关注！

投资者：公司产品能否应用在光伏、储能等领域？

民德电子董秘：您好，感谢您的提问!公司控股的功率半导体设计公司广微集成目前主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）和分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），MFER主要应用在光伏接线盒、储能BMS、电源适配器、工业PFC等场景，SGT-MOSFET主要应用于储能BMS电源输出和电路保护系统，未来也可拓展至新能源汽车电子领域。感谢您的关注！

投资者：公司有锂电池方面的产品或技术吗

民德电子董秘：您好，感谢您的提问!公司全资子公司泰博迅睿的主营业务包含新能源动力和储能电池业务，业务模式为上游与电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。感谢您的关注！

投资者：领导好！公司的碳化硅器件能否应用于变压器、智能电网领域？

民德电子董秘：您好，感谢您的提问！晶圆代工厂广芯微电子的碳化硅晶圆加工线设备尚在安装调试中，产品将主要面向工业和能源领域。感谢您的关注！

投资者：领导好！公司的半导体器件产品有没有直接或间接供货华为、三星、富士康？

民德电子董秘：您好，感谢您的提问!公司控股的功率半导体设计公司广微集成，由于目前产品体量较小，主要还是以销售半成品晶圆片给品牌封装厂为主，暂时没有直接面向终端客户。据了解，广微集成的产品主要应用在光伏接线盒、储能BMS、电源适配器、工业PFC等场景。后续，随着广芯微电子产能的不断提升，广微集成也将陆续推出封装成品供给终端客户，产品将坚持面向进口替代，面向工业和能源市场。感谢您的关注！

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