振华科技获得发明专利授权：“贴片元器件测试模块”

证券之星消息，根据企查查数据显示振华科技（000733）新获得一项发明专利授权，专利名为“贴片元器件测试模块”，专利申请号为CN201811317984.0，授权日为2024年5月24日。

专利摘要：本发明提供了一种贴片元器件测试模块，包括底座、四个导电块、盖板、四个接线端子、测试板和限位板；限位板上开设有第一开口，测试板的底面设有四个第一焊盘，测试板的顶面设有四个第二焊盘。本发明通过在测试板上设置四个第一焊盘与四个第二焊盘，并设置四个导电块以使四个接线端子与四个第二焊盘电性相连，在测试片式元器件时，将片式元器件置于限位板的第一开口中，使片式元器件两端的引脚与两对第二焊盘相连，进而与四个接线端子相连，片式元器件连接方便，便于自动化测试，效率高；另外，该贴片元器件测试模块可以适配测试体积相近的多种片式元器件，并且对于不同的片式元器件，只需要更换对应测试板和限位板即可，适应性好。

今年以来振华科技新获得专利授权4个，较去年同期增加了300%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4.4亿元，同比减14.69%。

数据来源：企查查

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