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金龙机电:公司目前未有产品供应于小米汽车

来源:证星董秘互动 2024-05-24 21:07:54
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证券之星消息,金龙机电(300032)05月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:尊敬的董秘您好,我看贵公司官网上市场应用这一栏菜单有汽车,请问目前是和哪些品牌的汽车在合作,小米汽车即将在2024年3月28日发布,请问贵公司有没有或者将来有没有计划和小米汽车合作。

金龙机电董秘:公司目前未有产品供应于小米汽车。感谢您对公司的关注。

投资者:请问董秘,贵公司是否投资无锡博一光电科技有限公司和深圳市正宇电动汽车技术有限公司?以上公司经营状况如何?

金龙机电董秘:无锡博一光电科技有限公司和深圳市正宇电动汽车技术有限公司的业务已于2018年内关停,具体请查阅公司《2018年年度报告》。感谢您对公司的关注。

投资者:东莞新建24亿投资的项目进展如何?主要生产什么?

金龙机电董秘:公司取得的东莞市塘厦镇土地使用权,用于投资建设生产基地。项目实施过程中可能受有关部门审批手续、国家或地方有关政策调整、宏观环境、行业周期等因素影响,项目实施进度存在一定的不确定性。此外,随着公司业务的发展,项目后续具体实施内容存在变动的可能。具体请查阅公司在巨潮资讯网披露过的相关公告。感谢您对公司的关注。

投资者:请问董秘,公司是否有产品供应小米汽车,谢谢!

金龙机电董秘:公司目前未有产品供应于小米汽车。感谢您对公司的关注。

投资者:手机摄像头知名供应商技术研发团队不断突破,MGL高画质模组、CMP/GMP 小型化模组、浮动对焦微距模组、潜望式长焦微距模组实现量产,10倍连续变焦、可变光圈和伸缩式模组等;其次,小米手机伸缩摄像头传动技术提及相关上市公司;今日华为 P70系列上架全系搭载超聚光影像系统。贵公司在这方面有哪些技术储备呢?

金龙机电董秘:公司目前的产品未涉及题述的技术。感谢您对公司的关注。

投资者:请问贵司生产的玻璃基板是否可用于半导体的封装?

金龙机电董秘:公司子公司广东金龙主营的产品为用于消费电子领域的玻璃盖板,不能用于半导体的封装。感谢您对公司的关注。

投资者:目前金龙机电股东户数多少,相对3月底是增加还是减少?

金龙机电董秘:股东人数在定期报告披露,请您查阅公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注。

投资者:请问贵公司有没有玻璃基板相关产品?

金龙机电董秘:公司子公司广东金龙主营的产品为用于消费电子领域的玻璃盖板。感谢您对公司的关注。

投资者:尊敬的菫秘,你好!原有报道贵公司有电芯封装技术的信息,不知近期其发展如何?已到达何种程度?能否作一介绍?

金龙机电董秘:公司目前的产品未涉及电芯封装技术。感谢您对公司的关注。

投资者:公司玻璃基板业务收入占总收入的多少?对玻璃基板业务下一步有没有更进一步的安排?

金龙机电董秘:公司子公司广东金龙主营的产品为用于消费电子领域的玻璃盖板。感谢您对公司的关注。

投资者:您好董秘,贵司玻璃基板技术发展怎么样了?另外金龙机电还参股了深圳联合东创公司,是否尝试参与在半导体领域提供可配合封装级的系统玻璃基板产品?

金龙机电董秘:1、公司子公司广东金龙主营的产品为用于消费电子领域的玻璃盖板。2、公司所持参股公司深圳市联合东创科技有限公司的股权已于2024年1月转让,请您查阅公司在巨潮资讯网披露的相关公告。感谢您对公司的关注。

投资者:董秘您好!公司今年一季度营业收入下滑近七成,请问是什么原因?贵司近几年来营收逐年下滑,扣非净利润几乎年年亏损,请问是何原因?

金龙机电董秘:公司业绩变动的具体原因在相关定期报告均有披露,请您查阅相关定期报告。感谢您对公司的关注。

投资者:董秘您好!请问贵公司是否有用于封装玻璃基板生产

金龙机电董秘:公司子公司广东金龙主营的产品为用于消费电子领域的玻璃盖板。感谢您对公司的关注。

投资者:董秘您好!公司OLED业务的主要产品为玻璃基板(硬)OLED显示产品,主要应用于智能穿戴产品。是否有研发用于芯片封装的玻璃基板技术储备

金龙机电董秘:公司子公司广东金龙主营的产品为用于消费电子领域的玻璃盖板,目前未有用于芯片封装的玻璃基板技术。感谢您对公司关注。

投资者:你好,请问公司有玻璃基板相关技术吗?tgv技术有吗?

金龙机电董秘:1、公司子公司广东金龙主营的产品为用于消费电子领域的玻璃盖板。2、公司目前的产品未涉及tgv技术。感谢您对公司的关注。

投资者:董秘您好!请问贵公司是否有重组方案进行

金龙机电董秘:公司目前未有重大资产重组事项。关于公司的信息,请您查阅公司在巨潮资讯网披露的相关公告。感谢您对公司的关注。

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