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捷捷微电：公司暂未具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片先进封装制成技术

来源：证星董秘互动 2024-05-24 17:01:28

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证券之星消息，捷捷微电(300623)05月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘好，贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片先进封装制成技术？

捷捷微电董秘：尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司暂未具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片先进封装制成技术。谢谢！

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