广合科技：800G指的是光模块，对应的112G交换机PCB目前正在研发过程中

证券之星消息，广合科技(001389)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司是否有800G交换机产品或技术储备？与华为是否在交换机方面展开合作？

广合科技董秘：800G指的是光模块，对应的112G交换机PCB目前正在研发过程中。谢谢！

投资者：董秘您好，请问公司是否有供货AIPC业务！

广合科技董秘：公司有进行相关产品的研发和样品制作，暂无量产订单。谢谢！

投资者：董秘您好，英伟达“携手”戴尔AI电脑。请问贵公司是否受益呢？在哪个环节？谢谢

广合科技董秘：公司2024年业绩增长驱动来源于传统服务器市场的恢复性增长、传统服务器产品迭代带来的订单结构优化、人工智能技术应用带来的算力基础设施投资需求增长这三个方面。谢谢！

投资者：请问,AI服务器PCB采用玻璃基板的技术按照目前的制造工艺能否实现?如果能够实现的话成本对比当前公司的成本是否有优势?

广合科技董秘：目前玻璃基板主要应用于显示和封装基板领域，跟公司目前的服务器产品没有关系。谢谢！

投资者：尊敬的董秘你好：贵公司的PCB产品可用于高性能服务器，及交换机等数据中心核心设备。是否可用于800G交换机设备。

广合科技董秘：800G指的是光模块，对应的112G交换机PCB目前还处在研发阶段。谢谢！

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