艾森股份： 公司“显影液，蚀刻液，去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术

证券之星消息，艾森股份(688720)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司产品是否能够应用到先进封装的TGV技术路线？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司“显影液，蚀刻液，去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，公司“基于TSV技术的3D”封装材料”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体协会颁发的2017年度中国半导体创新产品和技术奖。请问上述材料是否可以应用于TGV技术路线?谢谢

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司“显影液，蚀刻液，去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，公司什么时候将先进封装用g/i线负性光刻胶（bumping）在盛合晶微在测试认证的？认证结果需要多久？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严苛，验证周期较长，具体产品进展情况请关注公司的定期报告。感谢您的关注。

投资者：董秘你好，招股书显示公司的电镀铜液在先进封装领域处于国内领先地位，请问公司在TSV、TGV技术路线上是否有产品应用，针对此类产品未来有何发展？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一，公司将努力提升并巩固主流地位。感谢您的关注。

投资者：贵司导电银浆是否可以应用到5G通信基站？

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司导电银浆暂未应用于5G通信基站，感谢您的关注！

投资者：董秘你好，请问贵司在存储芯片有何产业布局？能否简单介绍一下。谢谢

艾森股份董秘：尊敬的投资者您好，公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。感谢您的关注。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。