沪电股份：公司目前不涉及玻璃基板

证券之星消息，沪电股份(002463)05月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问pcb板和玻璃基板的区别，pcb板有没有被玻璃基板替代的可能？公司有无这方面的技术储备。

沪电股份董秘：公司目前不涉及玻璃基板，谢谢！

投资者：英伟达G200说是有玻璃基板封装，国内概念也很火爆，请描述一下，玻璃基板和pcb两者的关系，是否会竞争并替代pcb？

沪电股份董秘：公司目前不涉及玻璃基板，也不涉及载板，谢谢！

投资者：董秘你好，英伟达GB200采用铜缆，是不是意味着减少了PCB的使用量？新的技术发展是不是对贵公司订单产生负面影响？

沪电股份董秘：DAC高速铜缆连接是与光纤连接竞争的另一个技术路径，这两个技术在高速信号领域多年前已逐步取代传统的PCB背板连接技术。PCB技术依然保有成本低、集成度高和依赖性高等各项优势，但是PCB产业必须加快高速信号技术上的突破与相关的研发投入，不然就会逐步被这两个技术所取代，谢谢！

投资者：尊敬的董秘,你好!请问贵公司有玻璃基板及相关技术吗?

沪电股份董秘：公司目前不涉及玻璃基板，谢谢！

投资者：请问贵公司工业机器人方面业务如何，目前在什么阶段了

沪电股份董秘：公司先前经营范围中增加“工业机器人制造，工业机器人销售”。上述工业机器人应用于印制电路板生产领域，目前主要为自用的工业机械手臂，暂无向独立第三方销售的计划，谢谢！

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