宏微科技获得实用新型专利授权：“高气密性的功率模块”

证券之星消息，根据企查查数据显示宏微科技（688711）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“高气密性的功率模块”，专利申请号为CN202322342806.6，授权日为2024年5月17日。

专利摘要：本实用新型提供一种高气密性的功率模块，包括：覆金属陶瓷基板、芯片、功率端子、金属线、硅凝胶、气密涂层、壳体和硅橡胶，其中，所述芯片焊接在所述覆金属陶瓷基板的导电图形面上，所述功率端子焊接在所述覆金属陶瓷基板的导电图形面上，所述金属线连接所述覆金属陶瓷基板、所述芯片和所述功率端子，所述覆金属陶瓷基板和所述芯片的上表面涂覆所述硅凝胶，所述硅凝胶的上表面涂覆所述气密涂层，所述壳体包覆所述覆金属陶瓷基板、所述硅凝胶和所述气密涂层，所述壳体通过所述硅橡胶与所述覆金属陶瓷基板粘接。本实用新型能够延长功率模块的使用寿命，气密性较高且成本较低。

今年以来宏微科技新获得专利授权5个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.08亿元，同比增68.17%。

数据来源：企查查

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