ST天喻获得实用新型专利授权：“一种IC卡片铣槽深度的测量治具”

证券之星消息，根据企查查数据显示ST天喻（300205）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种IC卡片铣槽深度的测量治具”，专利申请号为CN202322695285.2，授权日为2024年5月17日。

专利摘要：本实用新型提供一种IC卡片铣槽深度的测量治具，包括适于覆盖IC卡片上的铣槽的测量板，测量板上设置有多个镂空测量孔，镂空测量孔包括四个一层槽角点测量孔、至少一个一层槽长边测量孔以及至少一个二层槽测量孔；四个一层槽角点测量孔呈2×2矩阵分布并且行距和列距分别与铣槽一层槽的槽长和槽宽相匹配，二层槽测量孔位于矩阵中心，一层槽长边测量孔位于矩阵单列的中点。本实用新型通过在IC卡片上设置覆盖铣槽的测量板，利用测量板上的镂空测量孔对应一层槽和二层槽的槽底测量点，使IC卡片铣槽在测深时能够快速定位测量点，再进行测量，提升了测量效率，且每次测量时，镂空测量孔位置定位准确，提高了测量结果的准确度。

今年以来ST天喻新获得专利授权26个，较去年同期增加了85.71%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.74亿元，同比增5.94%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。