京仪装备获得实用新型专利授权：“晶圆托取装置及晶圆托取设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示京仪装备（688652）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆托取装置及晶圆托取设备”，专利申请号为CN202322481612.4，授权日为2024年5月3日。

专利摘要：本实用新型提供晶圆托取装置及晶圆托取设备，涉及半导体技术领域。本实用新型实施例提供的晶圆托取装置包括基板和多个摩擦组件。基板设置有至少两个安装槽。摩擦组件包括弹性内芯，弹性内芯设置有摩擦部。弹性内芯一一对应地嵌设于安装槽。当托取晶园时，摩擦部与晶圆接触，以便随着基板带动摩擦组件水平移动，摩擦部与晶园之间产生摩擦力，进而抑制晶圆水平滑动，平稳将晶圆转移位置，进行运输和存储。由于摩擦部的水平横截面积小于弹性内芯的水平横截面积，在搬运过程中有效减小了晶圆托取装置与晶圆的接触面积，抑制了晶圆因与晶圆托取装置接触而表面污染、报废的情况发生，提高了晶圆的质量和成品率。

今年以来京仪装备新获得专利授权23个，较去年同期减少了8%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6151.18万元，同比增27.07%。

数据来源：企查查

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