证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“MEMS驱动器件及其形成方法”，专利申请号为CN202010335036.0，授权日为2024年5月17日。
专利摘要：本发明提供了一种MEMS驱动器件及其形成方法。通过键合具有第二绝缘层和第二导电材料层的第二衬底，从而可精确去除第二衬底，避免对第二导电材料层造成损耗，使得保留的第二导电材料层的厚度可以被精确控制；并且，在去除第二衬底时，是优先利用研磨工艺再结合刻蚀工艺，从而可避免研磨工艺中的机械应力作用在第二导电材料层上，有效改善了在第二导电材料层中容易出现隐裂的问题。
今年以来芯联集成新获得专利授权29个，较去年同期增加了45%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.29亿元，同比增82.25%。
数据来源：企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
首页
微信公众号
证券之星APP
