卓胜微获得实用新型专利授权：“芯片封装结构及射频模组器件”

证券之星消息，根据企查查数据显示卓胜微（300782）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构及射频模组器件”，专利申请号为CN202322472352.4，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本申请涉及一种芯片封装结构及射频模组器件。芯片封装结构包括基板，设于基板上的多个芯片，设于基板上用于隔离多个芯片之间的干扰信号的电磁屏蔽墙，覆盖多个芯片、基板及部分的电磁屏蔽墙的保护膜，形成于基板上并覆盖保护膜的塑封体，以及设于塑封体的外表面的外屏蔽层；多个芯片中包括滤波器芯片，在保护膜、滤波器芯片与基板之间围成空腔；塑封体封装多个芯片及电磁屏蔽墙；外屏蔽层与电磁屏蔽墙电连接。上述芯片封装结构，在不同芯片之间建立电磁屏蔽墙起到电磁屏蔽作用，避免塑封体内部不同芯片之间发生电磁波相互干扰；通过覆盖保护膜，避免塑封料等物体进入空腔，保护滤波器芯片下方的叉指换能器，并且结构和制造工艺简单，成本较低。

今年以来卓胜微新获得专利授权15个，较去年同期增加了650%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.29亿元，同比增39.99%。

数据来源：企查查

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