江丰电子获得发明专利授权：“一种三层结构陶瓷靶材焊接的方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示江丰电子（300666）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种三层结构陶瓷靶材焊接的方法”，专利申请号为CN202210665992.4，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本发明提供了一种三层结构陶瓷靶材焊接的方法，所述方法包括以下步骤：(1)在加热条件下，对组件进行第一浸润，所述组件包括陶瓷靶坯、金属中间层和陶瓷背板；(2)所述组件的第一浸润完成后，以陶瓷背板为焊料熔池，金属中间层扣合至陶瓷背板上，并对金属中间层的边缘施加压力，扣合完成后补充焊料，使得焊料的液面高度大于金属中间层，对金属中间层进行第二浸润；(3)所述金属中间层的第二浸润完成后，陶瓷靶坯扣合至金属中间层上，并对陶瓷靶坯施加压力，扣合完成后整体冷却，得到所述三层结构陶瓷靶材；所述方法通过改进传统钎焊，在确保陶瓷和金属复合靶材的焊接合格率的前提下有效降低了生产成本。

今年以来江丰电子新获得专利授权39个，较去年同期减少了35%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.72亿元，同比增37.87%。

数据来源：企查查

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