奥士康获得发明专利授权：“一种PCB线路印刷POFV流程面铜厚度控制方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示奥士康（002913）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB线路印刷POFV流程面铜厚度控制方法”，专利申请号为CN202210450335.8，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本发明提供一种PCB线路印刷POFV流程面铜厚度控制方法，包括以下步骤：S1：准备胶带：购买适配尺寸的双导铜箔导电胶带；S2：钻孔：一次钻孔且为钻需要树脂塞孔的孔即可；S3：闪镀：在POFV流程板上进行闪镀；S4：压膜：采用碱性干膜；S5：曝光：把需要镀孔的位置曝光显影出来，板边需留一定位置进行导电，其余板内位置全部用干膜覆盖；S6：贴导电胶带；S7：镀孔；S8：去除导电胶带。本发明提供的PCB线路印刷POFV流程面铜厚度控制方法，可以降低POFV流程面铜厚度；使用镀孔流程避免电镀时面铜同步加厚，两次电镀中孔铜均满足成品需求，面铜厚度仅为第二次电镀时加厚，不需要做减铜，保证铜厚均匀性及蚀刻良率，避免减铜时磨刷对孔口的影响等。

今年以来奥士康新获得专利授权40个，较去年同期增加了233.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.22亿元，同比减24.25%。

数据来源：企查查

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