圣邦股份获得实用新型专利授权：“芯片的测试装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示圣邦股份（300661）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片的测试装置”，专利申请号为CN202322562137.3，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本申请的实施例提供一种芯片的测试装置，芯片具有多个第一引脚和多个第二引脚，多个第一引脚为同名引脚，多个第二引脚为同名引脚，测试装置包括测试信号源和多条测试支路；测试信号源具有用于提供测试信号的第一端和第二端；每条测试支路具有一第一电接入端以及一第二电接入端，第一电接入端与第一端连接且可电接触连接第一引脚，第二电接入端与第二端连接且可电接触连接第二引脚；每条测试支路上设置有均流电阻，均流电阻设置在第一电接入端与第一端之间和/或第二电接入端与第二端之间，且不同测试支路上，均流电阻的阻值相同。通过本实施例提供的芯片的测试装置可以保证芯片的测试装置中流经各个测试支路的电流相同，减少了产品测试误差。

今年以来圣邦股份新获得专利授权44个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7.37亿元，同比增17.78%。

数据来源：企查查

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