三环集团获得实用新型专利授权：“一种光器件、封装基座及其电镀结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示三环集团（300408）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种光器件、封装基座及其电镀结构”，专利申请号为CN202323032530.8，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种光器件、封装基座及其电镀结构，电镀结构包括：主体件，设置为导体并包括基板和设置在基板上的框体，框体的一侧设置有开口；输入输出端子，包括绝缘体和设置在绝缘体上的导电布线、电镀布线图案，绝缘体安装于开口处；电镀布线图案，主体件和导电布线通过电镀布线图案电连接，电镀布线图案至少有一部分显露在绝缘体的表面并与导电布线不重合；主体件和输入输出端子围成用于安装半导体元件的腔体。本实用新型通过设置电镀布线图案将主体件和输入输出端子电连接，电镀挂具仅需要连接主体件或输入输出端子的导电布线上，便可达到封装基座的电镀作业要求，从而降低封装基座的电镀作业难度，提高生产效率。

今年以来三环集团新获得专利授权32个，较去年同期增加了60%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5.46亿元，同比增20.71%。

数据来源：企查查

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